序號

種類

標準及能力

1

基板類型

FR4、陶瓷板、CEM-1、22F、金屬基板、軟硬結合板、HDI

2

層數

1-24層

3

工藝類型

噴錫、鍍金、沉金、OSP、鍍金手指、沉銀、沉錫、沉金+OSP

4

板厚

0.15-6.0mm

5

銅厚

最大銅厚16OZ

6

最大生產尺寸

550×650mm

7

板翹曲度

0.75%

8

最小孔徑

0.1mm

9

板厚孔徑比

通孔：10:1

10

最小線寬/線距

3mil/3mil

11

PTH孔徑公差

±0.075mm

12

NPTH孔徑公差

±0.05mm

13

孔位公差

±0.05mm

14

最小阻焊橋

4mil

15

過孔塞油孔徑

≤0.50mm

16

成型公差

±0.10MM

17

板厚公差

±10%

18

阻抗控制

±10%

19

金手指鍍金厚度

≤30 u''

20

沉金厚度

1-3 u''

21

抗電強度

＞1.3KV/mm

22

抗剝離強度

＞1.4N/mm

23

翹曲度

＜0.75%